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PCB Layout

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Colocação de componentes

  • Colocar indicação de pino 1 nos componentes IC.
  • Colocar indicação de polaridade nos condensadores electrolíticos/tântalo

BGA

  • Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
  • Nunca colocar vias total ou parcialmente nos pads das BGAs.
    • podem impedir que a soldadura se faça por insuficiente transferência térmica para o pad.
    • podem levar à migração da solda das bolas das BGAs ficando solda insuficiente.
    • podem trazer solda dos componentes do lado oposto, que pode provocar curto-circuitos.
  • Não colocar vias total ou parcialmente em pads de componentes:
    • podem levar ao fluxo de solda pela via para o lado oposto do PCB e aí fazer curto-circuitos (por exemplo, pads de condensadores em Bottom com vias que transportam a solda para as bolas da BGA em Top; acontece especialmente quando a pasta de solda aplicada é excessiva).

PCB Routing

BGA

  • Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.

Vias and PCB Traces

  • Verificar se todas a vias estão cobertas por soldermask (excepto nos protótipos)

Fabrico de PCB

  • Adicional 2 ou mais fiducials globais ao layout
  • Eventualmente adicionar fiducial aos componentes QFP e BGA

Debug do Hardware

  • Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
    • preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
    • não cobertos pela solder mask
    • nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
  • Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
  • Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
  • Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)

Board Temperature

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